차량규제 전자부품 공급자동차 혁신을 선도하다

간단한 설명:

자동차 호환 MCU

많은 소재 중에서 MCU의 시장 차별화가 가장 중요합니다.상반기에는 ST 브랜드의 범용 MCU 가격이 크게 폭락했고, NXP, 르네사스 등 브랜드는 소비자 소재와 자동차 소재 사이에서 차별화를 꾀했다는 소문이 돌았다.최근 보고서에 따르면 NXP 및 기타 대형 제조업체의 자동차 고객은 보충을 가속화하고 있으며 이는 자동차 MCU에 대한 수요가 여전히 매우 높다는 것을 보여줍니다.


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시장에서

시장 관점에서 볼 때 ST, NXP, 인피니언 등 주요 제조사들은 자재 공급에서 아직 풀려나지 않았으며, 납기가 40주 이상, 심지어 52주 이상 유지되는 만큼 가격도 높다.ST의 F429, F427 시리즈는 물론 인피니언의 SAK 시리즈와 기타 제품을 대표하는 제품입니다.

자동차 등급 소재에 대한 수요가 줄어들지 않아 ST, NXP 및 기타 자동차 등급 메이저들은 2분기에도 우수한 매출과 이익 성과를 유지했으며, 3분기에도 낙관적인 기대를 걸었습니다.이에 비해 일반 소비자 OEM과 메모리 제조사들은 3분기를 낙관하기 어렵다.

자동차 인텔리전스, 신에너지, 자동차 MCU의 지속적인 홍보로 인해 자동차 MCU는 분명히 장기적인 기회가 되었으며, 가전 제품의 쇠퇴 속에서 자동차 MCU도 현지 제조업체의 '돌파구' 방향이 되었습니다.그러나 자동차용 MCU는 일반 소비자 제품에 비해 R&D 비용, 표준 인증, 생태계 구축 등의 측면에서 국내 제조사에게 난제를 안겨주고 있어 단기간에 자동차용 MCU 시장 공급을 획기적으로 늘리기는 어렵고, 대형 제조사들은 여전히 자동차계의 생태를 지배할 것이다.

자동차용 전력반도체

신에너지 자동차와 하이브리드 자동차가 연료자동차의 시장점유율을 대규모로 대체하면서 전력반도체의 활용이 급속히 늘어나고 있다.MCU와 마찬가지로 고급 전력반도체 역시 소수의 대형 제조사에 집중되어 있다.차량 수요는 급증하고 있지만 전력반도체 공급이 문제였다.지난해 동남아시아의 전염병과 홍수는 현지 인피니언, NXP, ON Semiconductor 및 ST 공장 생산량과 물류에 영향을 미쳐 공급과 수요의 격차를 확대했습니다.

대규모 공장 생산 능력 차질이 잦아 전력반도체 수급 격차가 유지되고, 납품 및 가격 상승이 발생한다.자동차용 전력반도체는 현재 가장 '쇼트 소재'에 가까운 것으로 보이며, 내년까지 공급이 수요를 초과할 가능성도 있다.

고차 수동 부품

이르면 2018년경부터 TDK와 기타 일본 공장은 총 이익이 더 높은 자동차 제품에 집중하여 전례 없는 수동 부품 시장의 물결을 일으킬 것입니다.이제 사이클이 바뀌어 많은 IC 수요가 더 이상 존재하지 않으며 일반 등급 수동 부품의 재고 수준도 90일 이상에 도달했으며 3~6%의 가격 인하가 뒤따를 것으로 예상됩니다.일반 제품이 시장 상황을 약화시키는 경향이 있음을 바탕으로 National Giant와 같은 대만 공장은 총 이익이 높은 자동차 제품의 비율을 급격히 늘리기 시작했습니다.

전자 제품에서 집적 회로 및 수동 부품은 보완 애플리케이션에 속하며 추위에 있는 소비자 전자 제품은 필연적으로 수요 감소와 함께 소비자 MCU, PMIC 및 일반 수동 부품으로 이어질 것이며 자동차 수요는 여전히 강세를 보이고 있습니다. MCU와 고급 전력반도체 부족 및 가격 상승, 고급 패시브 부품의 가격 상승도 예상된다.

네트워크 통신 칩

최근 브로드컴은 내년부터 네트워크 통신 칩 가격을 6~8% 인상할 것으로 예상되는데, 이러한 추세에 반하는 가격 인상은 수요가 공급을 초과하는 자동차 시장과 함께 네트워크 통신 시장을 반영한 것이다.가격 인상 이유에 대해 브로드컴은 5G 프로젝트 건설을 추진하는 국가들과 5G, 와이파이6 수요가 강해 네트워크 통신 칩 공급이 부족해 가격을 인상하기로 했다고 밝혔다.

핵심 조류가 부족할 때 MCU, PMIC 및 기타 재료 변동보다 네트워크 통신 칩 시장은 더 작지만 핵심 조류가 부족하면 네트워크 통신 칩 시장은 상대적으로 "저항성"이 더 강합니다. Broadcom과 기타 공장은 여전히 ​​가격을 인상할 가능성이 있습니다.자동차 소재와 마찬가지로 Wi-Fi 6 및 5G 통신도 Netcom 칩에 대한 수요가 꾸준히 증가함에 따라 장기적인 기회의 물결을 창출할 것입니다.

결론: 수요와 공급 역전, 적절한 시기에 조정 필요

가전제품의 추위로 인해 다양한 부품 시장이 하락하고 현재 업계의 컨센서스 재고 조정이 최대 2~3분기를 유지하고 있으며 반도체 산업 주기 전환이 시작된 것을 볼 수 있으며 대부분의 유통업체, 터미널 스타킹 아이디어는 핵심 조수 기간의 부족과 확실히 다릅니다.

그러나 일반적인 시장 상황, 자동차, 넷콤 및 기타 응용 분야에서는 산업 체인의 장기 배당금으로 인해 관련 재료의 공급이 여전히 부족합니다.분명히 가전제품 경기 침체로 인해 실적을 잃은 많은 칩 회사들은 성장을 위해 자동차 소재로 눈을 돌릴 것이며, 유통업체 입장에서는 재고 전략의 시의적절한 조정도 필요하며, 반도체 시장 사이클 전환과 산업 체인 장기 간의 균형을 맞추는 방법도 필요합니다. 임기 기회는 매우 중요할 것입니다.


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