글로벌 칩 경쟁이 심화되고 산업 체인 3개 부문에 중점을 둡니다.

올해부터 반도체 업계를 둘러싼 암울한 전쟁이 이어지고 있다.11월 말, EU 국가들은 EU의 반도체 생산 능력을 강화하기 위해 400억 유로 이상을 할당하기로 합의했습니다.EU는 세계 칩 생산 점유율을 현재 10%에서 2030년까지 20%로 늘리겠다는 계획이다.

우연이 아니다. 한때 집적회로 반도체 분야를 장악했던 일본도 외롭지 않다. 며칠 전 도요타, 덴소, 소니, 일본전신전화공사(NTT), 일본전기공사(NEC), 소프트뱅크, 아머맨, 미쓰비시 UFJ 은행은 공동으로 칩 프로세스 회사인 Rapidus를 설립하고 2027년에 2나노미터 이하의 칩 대량 생산을 달성할 계획입니다. 최초의 주요 집적 회로 반도체 칩인 미국은 칩 기술의 높은 지점 제어에 있어 더욱 가차 없는 조치를 취하고 있습니다. 올해 8월 "칩 및 과학법"을 시행하면 고급 집적 회로 반도체 칩 산업 체인 사이펀 효과의 글로벌 형성에 막대한 보조금이 될 것입니다. 현재 삼성, TSMC는 미국에 공장을 건설하기로 결정했습니다. , 주로 5나노미터 이하의 칩 기술을 목표로 하고 있습니다.

칩 세계화 경쟁이 다시 시작되고, 중국은 단지 구경꾼이 될 수 없습니다.현실은 한편으로는 중국의 반도체 산업이 경쟁사에 의해 상당한 억압을 받고 있지만, 반도체 공급망에 대한 독립적인 통제의 중요성이 더욱 강조되고 있다는 것입니다.다수의 강점 중개회사들은 향후 몇 년간 반도체 현지 대체 개발 전망에 대해 확고히 낙관하고 있다고 밝혔으며, 이는 투자자들이 현지화 트랙에서 장비, 재료, 패키징 및 테스트와 같은 핵심 분야에 집중할 것을 시사했습니다.
업스트림 장비: 현지화 프로세스 가속화

국내 반도체 산업의 급속한 발전과 국가 정책의 이중 추진 속에서 국내 반도체 장비 제조업체는 제품 범주를 지속적으로 확장하고 점차 외국 제조업체의 독점을 깨뜨립니다.반면에 제품 성능을 꾸준히 개선하고 점차 고급 시장에 침투합니다.반도체 장비 국산화 속도가 빨라지고 있으나 국내 교체는 아직 초기 단계로 산업 사이클을 넘나들 것으로 예상된다.

Pacific Securities 분석가 Liu Guoqing은 장비 유형에 따라 탈지 장비가 기본적으로 국산화를 달성했지만 CMP, PVD, 에칭, 열처리 및 기타 측면에서 국산화율이 여전히 낮은 반면 포토리소그래피에서는 국산화율이 낮다고 지적했습니다. , 현 단계의 코팅 개발 장비는 0에서 1로의 돌파구를 마련하는 것에 불과하다. 따라서 전체적으로 국산화율은 아직 개선의 여지가 더 많은데, 특히 미국에서는 '칩과 과학법'과 국내 정책을 통해 더욱 그렇다. '다운스트림 확대+국내 교체' 테마에서 국내 장비업체들의 상승세가 가속화될 것으로 예상된다.

국내 반도체 장비 상장 기업의 펀더멘털 관점에서 볼 때, 2022년 첫 3분기 반도체 장비 산업의 실적은 성장을 가속화하기 시작했으며, 업계 총 매출은 전년 대비 65% 증가했습니다.또한, 업계 수익성도 지속적으로 개선되고 있습니다.반도체 장비 산업의 첫 3분기 공제 순이익률 평균은 19.0%였으며, 2017년 현재까지 전년 동기 대비 상승 추세가 상당합니다.동시에 국내 반도체 장비 상장기업들은 전반적으로 높은 성장세를 보이고 있다.

반도체 장비의 수입대체가 주요 테마이다.Everbright Securities의 애널리스트 Yang Shaohui는 투자자들에게 반도체 장비 제조업체 SMIC, Shengmei Shanghai, North Huachuang, Core Source Micro, Tuojing Technology, Huahai Qingke, Wanye Enterprise, Precision Measurement Electronics, Tianjun Technology, Huaxing Yuanchuang, Crydom에 주목할 것을 권고했습니다. , Delonghi 레이저 및 Lightforce 기술.

미드스트림 소재: 황금 개발 시기 진입
반도체 소재의 경우, 미국의 칩 법안으로 인해 중국의 첨단 공정 분야에 대한 제한이 강화되었지만, 중국은 성숙한 공정 관련 반도체 소재 부문에서 보다 큰 진전을 이루었지만, 반도체 소재 기업들은 지속적인 계약을 체결한 후 긍정적인 피드백 루프를 형성할 것으로 예상됩니다. 기존 반도체 재료 제품 용량의 확장과 차세대 반도체 재료 제품 개발을 촉진하기 위해 지속 가능한 자본 유입에 의존하는 주문입니다.

광다증권(Guangda Securities) 분석가 자오 나이디(Zhao Naidi)는 세계화 추세 속에서 미국에서 이러한 법안이나 정책을 도입하는 것은 세계화 진전에 기여하지 않고 오히려 관련 산업의 단편화 발전을 가속화한다고 지적했다.또한 일부 핵심 분야에서 중국과 글로벌 선진 수준 간의 격차를 메우기 위해 속도를 높여야 합니다.

현재 국내 반도체 제조재료 국산화율은 10% 내외로 주로 수입에 의존하고 있다.현재 중국도 카드넥 산업의 국산화 지원을 위해 많은 노력을 기울이고 있으며, 우리 반도체 소재 제조사들은 국산화 대체에 박차를 가하고 있다.집적회로 분야에서는 현지 대체 가속화, 산업 기술 업그레이드, 국가 산업 정책 지원 및 기타 다양한 지원을 통해 국내 반도체 재료 기업이 황금 발전 시기를 맞이할 것으로 예상되며, 고품질 기업의 산업 체인이 수혜에 앞장설 것으로 예상된다.

새로 건설된 웨이퍼 팹은 국내 반도체 소재 점유율을 높이는 주요 전장이 될 것이다.후안(Hu An) 증권 애널리스트 후 양(Hu Yang)은 현재 새로운 주요 팹 생산 시기가 2022~2024년에 시작됐다고 지적하며 골든 윈도우 기간은 2~3년 동안 지속될 것으로 판단했다. 이 기간은 기업이 국내에서 반도체 소재를 교체하기에 가장 좋은 시기다. .투자자들은 Jinrui Electric Material, Powerful New Material, Nanda Optoelectronics, Jacques Technology, Jianghua Micro, Juhua, Haohua Technology, Huatech Gas, Shanghai Xinyang 등에 집중할 것을 권장합니다.

다운스트림 패키징 및 테스트: 시장 점유율은 지속적으로 증가하고 있습니다.
IC 패키징 및 테스트는 산업 체인의 다운스트림에 위치하며 패키징과 테스트라는 두 부분으로 나눌 수 있습니다.IC 산업의 전문화와 노동 분업의 발전 추세에 따라 전통적인 IDM 제조업체로부터 더 많은 IC 패키징 및 테스트 주문이 흘러 나올 것이며 이는 다운스트림 패키징 및 테스트 기업에 유리합니다.

일부 업계 소식통은 최근 몇 년 동안 국내 제조업체가 인수합병을 통해 첨단 패키징 기술을 빠르게 축적해 왔으며 기술 플랫폼이 기본적으로 해외 제조업체와 동기화되었으며 세계에서 중국 첨단 패키징의 비율이 점차 증가하고 있다고 지적합니다.국내 첨단 패키징을 적극적으로 지원하는 정책을 배경으로 국내 첨단 패키징 개발 속도는 앞으로 더욱 가속화될 것으로 예상된다.동시에 중국과 미국 간의 무역 마찰을 배경으로 국내 대체 수요가 강하고 국내 포장 리더의 점유율이 증가하며 국내 포장 제조업체는 여전히 큰 이윤을 보유하고 있습니다.

반도체 산업 이전, 인적 자원 비용 이점 및 세금 우대 등의 촉진으로 인해 글로벌 IC 패키징 생산 능력은 점차 아시아 태평양 지역으로 이동하고 있으며 업계는 꾸준한 성장을 유지하고 있습니다.관련 기관의 데이터에 따르면 중국 IC 패키징 시장의 복합 성장률은 10년 이상 글로벌 시장보다 상당히 높았습니다.전염병의 영향을 받아 전 세계 반도체의 많은 공급망이 전염병 기간 동안 계속 빡빡하거나 중단되고, 전염병 기간 동안 공급이 계속 부족하거나 중단되어 다운스트림 신에너지 차량인 AioT 및 AR/VR의 강력한 수요와 겹칩니다. 등 많은 반도체 파운드리의 생산 능력 활용도가 높습니다.전염병 상황에서 강력한 생산 능력 가동률과 지속적인 높은 수요 기대를 바탕으로 글로벌 반도체 제조업체의 자본 지출은 계속 강세를 유지할 것으로 예상되며 다운스트림 패키징 제조업체는 완전한 혜택을 누릴 것으로 예상됩니다.

 

Dongguan Securities의 분석가 Liu Menglin은 중국이 포장 및 테스트 분야에서 강력한 국내 경쟁력을 보유하고 있으며 장기적으로 높은 호황을 배경으로 업계에 첨단 포장의 지속적인 개발이 가져온 수익성 개선에 대해 낙관하고 있다고 지적했습니다.Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics, Jingfang Technology 및 기타 관련 기업에 주목하는 것이 좋습니다.

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게시 시간: 2022년 12월 17일